IBM meldet Durchbruch bei 3D-Chips
Seite 1 von 212.04.2007 um 10:23 Uhr
IBM geht unter die "Hochstapler" und will schon ab dem kommenden Jahr in seiner Hightech-Fab in East Fishkill dreidimensionale Chips produzieren.
Es setzt dabei auf eine neuartige Technik namens "Through-Silicon Vias" (TSV), bei der Leitungen übereinander angeordnete Chips verbinden. Das soll deutlich schneller und energiesparender funktionieren als klassische Bussysteme zur Kopplung nebeneinander angeordneter Halbleiter.
In drei bis fünf Jahren will IBM TSV auch einsetzen, um Prozessor und Arbeitsspeicher miteinander zu verbinden und damit gleichzeitig auch den Memory Controller überflüssig zu machen. In diesem Szenario könnte die Stapeltechnik die Leistung um zehn Prozent steigern und den Stromverbrauch um 20 Prozent reduzieren. Diesen Fortschritt möchte IBM dann auch in seinen "BlueGene"-Supercomputern nutzen.
Durch die Stapelung der Chips spart man natürlich auch Platz auf dem Motherboard ein. Anbieter, die heute schon Chips übereinander aufbringen, verbinden diese bislang noch über Busse und sparen zwar Platz ein, erzielen aber keine nennenswerten Bandbreitengewinne.
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